等离子清洗机

LED磊晶段，於光阻顯影完後，再用電漿將殘餘光阻徹底去除，提昇之後的metal製程。 在磊晶廠要出貨至封裝廠前，將貼於藍膜的晶片表面，再做一次清潔，去除晶片表面的藍膜殘膠，使封裝的打線製程（Wire Bonding）量率及附著力提高。 電漿清潔於LED封裝段，應用於固晶前（Die Attache Die Bond）及打線前（Wire Bond）： 在固晶前，針對基板（Substrate）做電漿清潔，去除基板表面。